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Le Taïwanais TSMC démarre la production de puces gravées à 3 nanomètres, ses concurrents hésitent


Leader mondial de la production de puces, le taïwanais TSMC inaugure cette semaine une nouvelle usine destinée à produire des Wafer gravés à seulement 3 nanomètres.



La loi de Moore, du nom du co-fondateur d’Intel, est désormais déclinée par son principal concurrent asiatique. Leader mondial de la production de puces, le taïwanais TSMC inaugure cette semaine une nouvelle usine, la Fab18, destinée à produire en masse des Wafer gravés à seulement 3 nanomètres contre 4 pour les dernières générations de puces.
 
Selon le fondeur, cette nouvelle prouesse en matière de miniaturisation permettrait une baisse de la consommation électrique de près de 35%, mais également un gain en terme de vitesse de calcul. Les puces issues de ces Wafer seraient en priorité produites pour Apple, pour ses prochains MacBooks (puces M2 Pro et Max) et sans doute le haut de gamme des futurs iPhones (15 Pro ou 15 Ultra).
 
Pour le moment, seul Samsung maitrise un tel niveau de finesse pour ses Wafer, mais le groupe sud-coréen n’envisage pas de production de masse. Chez les concurrents ARM comme Qualcomm ou Mediatek, on se satisfait pour le moment de gravures de l’ordre de 5 nanomètres, moins performantes, mais moins chères à produire.
 
Enfin dans l’univers X86, Intel devrait lancer courant 2023 ses premiers processeurs gravés en 7 nanomètres avant de viser un niveau de gravure de l’ordre de 2 nanomètres à l’horizon 2025.
 
Si l’industrie résiste aux fortes fluctuations sur l’offre et la demande et que la Chine et Taiwan parviennent à éviter une guerre, la barre du nanomètre pourrait donc être franchie dès la fin de la décennie 2020.
 
Source : https://www.macg.co/ailleurs/2022/12/tsmc-lancerait-la-fabrication-de-puces-gravees-en-3-nm-des-cette-semaine-133713

Jérôme Bouteiller
Fondateur d'Ecran Mobile, Prof de Marketing Mobile, consultant éditorial En savoir plus sur cet auteur


Tags : tsmc
Mercredi 4 Janvier 2023
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