VeriSilicon et NextG-Com annonce la conclusion d'un partenariat pour le développement d'une plateforme de référence Cat-0/Cat-M de nouvelle génération

PÉKIN & STAINES UPON THAMES, Angleterre--(BUSINESS WIRE)--VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon) et NextG-Com Limited (NextG-Com) ont annoncé aujourd'hui la conclusion d'un partenariat afin de développer des plateformes de référence Cat-0/Cat-M de nouvelle génération. Ce partenariat intégrera la technologie de couche physique utilisée dans les cœurs ZSP™ de VeriSilicon à la pile de protocoles LTE Cat-0 ALPSLite™ de NextG-Com utilisée sur unité centrale (CPU) hôte.

NextG-Com est un acteur de premier plan du marché des solutions de connectivité cellulaire pour les applications de l'Internet des Objets (IdO) et de machine à machine (M2M). ALPSLite est la première pile de protocoles 3GPP Cat-0 du marché conçue tout spécialement pour les applications IdO. VeriSilicon est une société de Silicon Platform as a Service (SiPaaS™) (plateforme silicium sous forme de service) qui fournit une large gamme de services clé en main dans le domaine de la propriété intellectuelle (PI) des semi-conducteurs et du silicium personnalisé à des clients de premier plan dans le monde entier. La technologie novatrice ZSP de VeriSilicon symbolise l'équilibre parfait entre performance, consommation énergétique et coûts afin de répondre aux besoins des plateformes IdO et M2M.

« L'IdO fonctionnant grâce au LTE constitue une opportunité commerciale ainsi qu'un objectif stratégique d'importance pour NextG-Com. À ce jour, notre pile de protocoles ALPSLite a fait l'objet de multiples progrès de conception mais la demande de solutions plus complètes, intégrant une couche physique, est de plus en plus forte. Ce partenariat stratégique avec VeriSilicon revêt une importance extrême et illustre une forte complémentarité. Notre pile de protocoles ALPSLite associée aux cœurs de couche physique et ZSP de VeriSilicon complètent notre offre afin de cibler un certain nombre de marchés de l'IdO demandeurs d'une solution de connectivité cellulaire personnalisée et intégrée », a déclaré Denis Bidinost, directeur général de NextG-Com.

Le Dr. Wayne Dai, président directeur général de VeriSilicon a déclaré : « On s'attend à ce que les connectivités LTE Cat-0 et Cat-M soient largement déployées dans les applications IdO et M2M. Depuis le lancement de notre gamme ZSP de première génération, nos cœurs ZSP évolutifs ont été intégrés avec succès à divers terminaux sans fil. Nous sommes ravis de collaborer avec NextG-Com sur ces plateformes IdO novatrices de nouvelle génération. Notre solution de pile de protocoles ultralégère et hautement personnalisable, intégrant notre technologie DSP (ZSP) figurant parmi les meilleures du marché, et une conception de référence LTE PHY optimale, s'associent pour constituer une plateforme LTE Cat-0/Cat-M complète et flexible afin que nos clients puissent assurer leurs objectifs de bas coûts, faible consommation énergétique, vaste couverture et intégration rapide des systèmes sur les marchés de l'IdO et du M2M. »

À propos de NextG-Com

NextG-Com Limited est un concepteur et fournisseur de premier plan sur le marché des produits IP de nouvelle génération destinés aux technologies LTE, satellites et à d'autres technologies personnalisées tout spécialement pour les solutions IdO. La société a été fondée en 2008 et son siège social se situe à Staines upon Thames, au Royaume-Uni. NextG-Com peut se targuer d'une expérience reconnue en matière de partenariat avec des sociétés internationales de semi-conducteurs de niveau 1 (tier 1), pour la mise réussie sur le marché de solutions de connectivité complexes. La société propose une large gamme de services englobant tous les aspects de la conception de modems ainsi que des produits novateurs qui permettent aux clients de mettre des solutions de qualité sur le marché, tout en réduisant de façon significative le temps de mise sur le marché. Grâce à sa feuille de route bien établie en matière d'améliorations des communications de type machine (MTCe, Machine-type Communications enhancements) et de l'Internet des Objets à bande étroite (NB IoT, Narrow-Band Internet of Things), NextG-Com se positionne pour devenir le numéro un des solutions de connectivité LTE LPWA (Low Power Wide Area) sur le marché de l'IdO/du M2M. Pour de plus amples informations relatives à NextG-Com, veuillez consulter le site www.nextgcom.co.uk.

À propos de VeriSilicon

VeriSilicon Holdings Co., Ltd. est une société de Silicon Platform as a Service (SiPaaS™) (plateforme silicium sous forme de service) qui fournit des solutions sur silicium personnalisées basées sur une plateforme PI et des services de semi-conducteurs clés en main de bout en bout pour une large gamme d’applications dans une grande diversité de marchés finaux dont les terminaux Internet mobiles, les centres de données, l’Internet des Objets (IdO), les appareils électroniques portables, les maisons intelligentes et l’automobile. Les plateformes silicium de VeriSilicon comprennent des produits pour l’audio HD, la voix HD, des plateformes sans fil multi-bande et multimode, des plateformes vidéo HD Hantro, des plateformes électroniques portables, des plateformes pour l’IdO, des plateformes NUI (interface utilisateur naturelle) à signal mixte pour la voix, le mouvement et l’interface tactile basés sur les processeurs de signal numérique à licence ZSP®. Les services de silicium personnalisés clés en main de VeriSilicon comprennent le service de conception combinant ses solutions technologiques et son portefeuille à valeur ajoutée de produits IP à signal mixte ciblant une large gamme de nœuds de technologie de traitement, y compris les nœuds avancés tels que FD-SOI et FinFET 28 nm et 22 nm, et la société fournit un service d’ingénierie produit pour les systèmes sur puce (SoC) ainsi que les systèmes en boîtier (SiP). Les solutions SiPaaS de VeriSilicon raccourcissent le cycle de conception, améliorent la qualité et réduisent les risques. L’étendue et la souplesse de nos solutions SiPaaS en font une alternative attrayante pour une variété de clients, y compris les sociétés de semi-conducteurs émergentes ou établies, les fabricants d’équipements originaux (OEM), les fournisseurs de concepts d’origine (ODM – Original Design Manufacturers) et les grandes sociétés de plateformes Internet. Fondée en 2001 et ayant son siège social à Shanghai, en Chine, VeriSilicon emploie plus de 500 personnes et possède six centres de R&D (Chine, États-Unis et Finlande) et neuf bureaux de vente répartis à travers le monde. Pour de plus amples informations à propos de VeriSilicon, veuillez consulter le site www.verisilicon.com.

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Contacts

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NextG-Com Ltd
Sameer Pathak, +44 1784 462198
sameer.pathak@nextgcom.co.uk
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VeriSilicon
Miya Kong, +86 135 9026 2584
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Source : http://www.businesswire.com/news/home/201512090054...