EcranMobile.fr : l'actualité du marketing mobile

Huawei dévoilele premier smartphone pliable en trois: le Mate XT


Huawei a dévoilé le Mate XT, le premier smartphone pliable en trois, en réponse à l'annonce de l'iPhone 16 par Apple.



Le lendemain de la présentation de l'iPhone 16, Huawei a frappé fort en dévoilant son Mate XT, premier smartphone au monde capable de se plier en trois. Le géant chinois a révélé ce nouveau modèle lors d’une conférence en ligne depuis son siège à Shenzhen, cherchant à se positionner comme leader technologique dans le secteur des téléphones pliables. Richard Yu, responsable de l’activité grand public de Huawei, a souligné que ce projet a nécessité cinq ans de développement.

Avec un prix de lancement compris entre 2.550 et 3.050 euros, ce modèle se positionne comme un produit de niche plutôt qu'un best-seller. Mais l'objectif principal pour Huawei est de renforcer son image de leader technologique et de surfer sur la vague de fierté nationale en Chine. 

Contrairement à ses concurrents comme Samsung, qui a déjà présenté des prototypes de smartphones à trois volets, Huawei est le premier à commercialiser un tel produit. Le Mate XT, avec une diagonale de 10,2 pouces une fois déplié et une épaisseur inférieure à 4 mm, se veut le plus grand et le plus fin des smartphones actuels. Déjà disponible en précommande en Chine, il a cumulé plus de trois millions de réservations, bien que sans engagement financier de la part des clients. 

Ce lancement symbolise également une revanche pour Huawei, qui a été sévèrement touché par les sanctions américaines, notamment en ce qui concerne l'accès aux technologies de pointe comme les processeurs et modems 5G. Malgré cela, Huawei a réussi à revenir sur le marché avec un smartphone 5G développé entièrement en interne, regagnant ainsi des parts de marché en Chine. 

Cependant, des doutes subsistent sur la capacité de Huawei à suivre le rythme de ses concurrents en matière de composants avancés. Si l'entreprise a fait des progrès avec l'aide de sa filiale HiSilicon et du fondeur SMIC, leur technologie reste en retard de deux ans par rapport aux modèles de pointe de TSMC.



Jeudi 12 Septembre 2024


Technologies | Entretiens | Usages | Business | Revue de web | Focus


Recherche Archives



Inscription à la newsletter