AccueilSAN JOSE, Californie--(BUSINESS WIRE)--Invensas Corporation, une filiale à 100 % de Tessera Technologies, Inc., (Nasdaq : TSRA) a annoncé aujourd'hui que Fraunhofer EMFT avait signé un nouvel accord de licence visant à incorporer les technologies ZiBond® et Direct Bond Interconnect (DBI®) à son portefeuille de services de fonderie. Cet accord étend les capacités de fabrication MEMS de classe mondiale de Fraunhofer EMFT avec les technologies d'intégration 3D les plus avancées sur le marché.
« Les technologies ZiBond et DBI valident véritablement les technologies d’adhésion et d'intégration 3D pour les produits électroniques de prochaine génération », a déclaré Dr Peter Ramm, directeur du département de l'intégration des systèmes hétérogènes chez Fraunhofer EMFT. « Nous nous réjouissons à l'idée de travailler avec Invensas et avec notre clientèle mondiale pour démontrer et continuer d'optimiser ces technologies pour les applications MEMS sur notre équipement de production », a ajouté le professeur Dr Christoph Kutter, directeur de Fraunhofer EMFT.
Les technologies ZiBond et DBI sont des solutions d'intégration de semi-conducteurs 2.5D et 3D rentables et versatiles qui valident une fonctionnalité de pointe et accélèrent les délais de commercialisation pour les produits MEMS et de multiples autres produits semi-conducteurs. L'adhésion ZiBond et DBI peut être effectuée à température ambiante sans nécessiter de pression de collage. L'adhésion est généralement complétée en moins d'une minute pour une galette entière, ce qui réduit significativement le coût de fabrication.
« L'échelle basée sur la loi de Moore est de plus en plus problématique, ce qui augmente la demande pour nos technologies d'adhésion ZiBond et DBI et d'interconnexion 3D qui ont fait leurs preuves dans des environnements de production à gros volume », a commenté Craig Mitchell, président d'Invensas Corporation. « Nous sommes heureux que Fraunhofer EMFT, un centre d'excellence hautement respecté de recherche MEMS et d'intégration hétérogène 3D, de développement et de fabrication pilote, ait choisi nos technologies ZiBond et DBI pour aider leurs clients à accélérer le développement et la commercialisation de leurs produits MEMS de prochaine génération. »
Pour en savoir plus sur ZiBond, DBI et sur les autres solutions Invensas, consultez www.invensas.com ou www.tessera.com.
À propos de Tessera Technologies, Inc.
Tessera Technologies, Inc., y compris ses filiales Invensas et FotoNation , octroie sous licence à ses clients des technologies et des propriétés intellectuelles destinées notamment aux applications de communications et d'informatique mobile, aux capacités mémoire et au stockage de données et aux technologies 3D-IC. Nos technologies comprennent des solutions d'interconnexion et d'encapsulation de semi-conducteurs, ainsi que des produits et des solutions d'imagerie computationnelle et de vision artificielle pour le mobile et d'autres systèmes de vision. Pour en savoir plus, appeler le +1.408.321.6000 ou consulter www.tessera.com ou www.invensas.com.
Tessera, le logo Tessera, Invensas, le logo Invensas, sont des marques de commerce ou des marques déposées de sociétés affiliées de Tessera Technologies, Inc. aux États-Unis et/ou dans d'autres pays. Tous les autres noms de sociétés et de produits sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs détenteurs respectifs.
À propos de Fraunhofer EMFT
Fraunhofer EMFT mène des recherches de pointe dans le domaine des capteurs et des actionneurs pour les hommes et l'environnement. Les compétences fondamentales des départements de recherche de Munich qui emploient des centaines de personnes couvrent les domaines des technologies de silicium, des dispositifs et de l'intégration 3D, ainsi que les technologies de feuille, les micro-pompes, les matériaux capteurs et la capacité d'intégration de système. Les compétences manifestes de Fraunhofer EMFT reposent dans l'interaction entre ces domaines : après tout, les innovations émergent souvent là où les technologies atteignent leurs limites et commencent à s'enrichir mutuellement.
Déclaration de règle refuge
Ce communiqué de presse contient des déclarations prévisionnelles formulées conformément aux dispositions de règle refuge de la loi Private Securities Litigation Reform Act de 1995. Ces déclarations prévisionnelles sous-entendent des risques et des incertitudes susceptibles de faire varier sensiblement les résultats réels de ceux projetés, particulièrement eu égard à l'accord avec Fraunhofer et aux caractéristiques, aux avantages et aux fonctionnalités des technologies de ZiBond et DBI. Les facteurs matériels susceptibles de varier par rapport aux déclarations formulées comprennent les plans ou opérations relatifs aux activités de Tessera Technologies, Inc. (la « société ») ; les conditions du marché ou du secteur ; les changements affectant les réglementations et les lois sur les brevets et leur application, ou d'autres facteurs susceptibles d'affecter la capacité de la société à protéger ou à concrétiser la valeur de ses propriétés intellectuelles ; l'expiration des accords de licence et la cessation des redevances y afférentes ; le manquement, le refus ou l'incapacité des preneurs de licence à payer des redevances ; le lancement, les retards, les échecs ou pertes afférents à des litiges ou à l'invalidation ou à la limitation des propriétés intellectuelles de brevets fondamentaux de la société ; les fluctuations des résultats d'exploitation en raison du calendrier de nouvelles redevances et accords de licence, ou de frais juridiques ; le risque de déclin dans la demande des semi-conducteurs et des produits utilisant les technologies FotoNation ; l'incapacité du secteur à utiliser les technologies couvertes par les brevets de la société ; l'expiration des brevets de la société ; la capacité de la société à réaliser et à intégrer avec succès les acquisitions d'entreprises ; le risque de perte, ou les réductions des ordres de production liés aux clients des entreprises acquises ; les risques financiers et réglementaires associés à la nature internationale des activités de la société ; l'incapacité des produits de la société à atteindre un seuil de faisabilité ou de rentabilité technologique ; l'incapacité à commercialiser avec succès les produits de la société ; les changements affectant la demande des produits des clients de la société ; les opportunités limitées d'octroyer des licences technologiques en raison de la forte concentration sur les marchés des semi-conducteurs et des produits connexes et des applications d'imagerie sur smartphone ; et l'impact de technologies concurrentes sur la demande en faveur des technologies de la société. Les lecteurs sont priés de ne pas se fier outre mesure aux présentes déclarations prévisionnelles, qui ne valent qu’à la date du présent communiqué. Les documents déposés par la société auprès de la Securities and Exchange Commission, y compris son rapport annuel sur Formulaire 10-K pour l'exercice clos le 31 décembre 2015 et son rapport trimestriel sur Formulaire 10-Q pour le trimestre clos le 30 juin 2016, fournissent un complément d'information sur les facteurs susceptibles d'affecter les résultats financiers de la société. La société rejette toute obligation de mise à jour des informations contenues dans le présent communiqué de presse. Même si ce communiqué de presse reste accessible sur le site Internet de la société ou ailleurs, sa mise en disponibilité permanente ne signifie pas que la société réaffirme ou confirme les informations contenues dans les présentes.
TSRA-I
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Tessera Technologies
Adolph Hunter, +1
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Source : http://www.businesswire.com/news/home/201609150060...
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